中国电子科学集团公司

半导体晶圆光拆除

中国电子科学集团公司第二研究所
——半导体晶圆光拆除

晶圆（wafer）是制造半导体器件的基础性原材料。高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。晶圆材料经历了 60 余年的技术演进和产业发展，形成了当今以硅为主、新型半导体材料为补充的产业局面。

　　某高精光刻设备用于晶圆芯片数据擦除时，需要使用高强度紫外线进行处理，并且照度均匀度要求高，UVC照度验收标准达到了45mw/cm2，最终机器出厂测试强度超过了 50mw/cm2，该企业若使用进口设备，昂贵且交期超过 8~12周，朗普为客户节省了一笔巨大开支，缩短了交付的使用时间。