高新技术/专精特新企业 15年专注红外、紫外、全光谱光源解决方案
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2026/05
朗普晶圆光擦除UV装置采用254nmUVC紫外光,照度最高50000μW/cm²,免换托盘兼容8/12英寸晶圆,适用于晶圆数据擦除、光刻胶去除、IC封装清洁改质等场景,是半导体产线高效稳定的紫外擦除解决方案。
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