晶圆光擦除UV装置

应用领域：
半导体产业：晶圆、IC 芯片数据擦除，晶圆表面光清洗加工
电子制造行业：PCB 线路板、EPROM 存储器件紫外消磁擦除处理
IC 封装工序：器件贴合前表面洁净处理、表层性能改质加工
朗普晶圆光擦除 UV 装置，是针对半导体行业 “高效、精准、安全” 需求自主研发的核心设备，核心优势聚焦四点：
精准波长：采用 254nm UVC 紫外线（光擦除黄金波长），确保快速清除晶圆数据 / 光刻胶；
高强度光照：初始峰值照度 50000μW/cm²，优于同类机型；
均匀覆盖：优化光路设计，光照面均匀，避免局部擦除不彻底；

多尺寸兼容：无需更换托盘即可适配 8 英寸 / 12 英寸晶圆，降低操作复杂度。