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晶圆光擦除UV装置

晶圆光擦除UV装置

应用领域EPROM/Wafer晶圆/IC芯片光擦除,晶圆光清洗制程,IC封装/贴合前清洁/改质等
关键词:紫外光擦除系统,UV晶圆擦除设备,紫外线擦除器,紫外光擦除设备,晶圆擦除系统
产品优势
1、具有高紫外光强输出,光照面更加均匀
2、专利结构,同时兼容8寸或者12寸晶圆;
3、紫外强度输出高达≥50000μW/cm²,擦除时间更快;
4、可根据擦除条件或应用要求提供专门的定制方案






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