

| 优化维度 | 优化前 | 优化后 |
|---|---|---|
| 温控精度 | ±40℃,温度波动跨度 80℃ | ±20℃,温度波动跨度 40℃,稳定性提升 50% |
| 加热中心温度 | 220℃(偏离焊锡最优焊接需求) | 210℃(精准贴合焊锡焊接熔点核心需求) |
| 灯管工作温度区间 | 180℃~260℃(接近 / 超过 PCB 板耐温极限) | 190℃~230℃(低于常规 PCB 板安全耐温极限) |
| 生产异常情况 | 虚焊、脱焊频发,PCB 板发黄报废,品控难度大 | 降低各类温度引发的生产异常,焊接质量全程达标 |
| 工艺窗口 | 极小,生产稳定性差 | 有效扩大,批量生产质量一致性大幅提升 |
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