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2024/08
晶圆加热是半导体制造过程中的一个关键步骤,其目的是在制备集成电路和其他半导体器件时对晶圆进行必要的热处理。这个过程中,晶圆通常需要被均匀加热到特定的温度,以促使或优化后续的工艺步骤。
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