09
2024/08
晶圆加热是半导体制造过程中的一个关键步骤，其目的是在制备集成电路和其他半导体器件时对晶圆进行必要的热处理。这个过程中，晶圆通常需要被均匀加热到特定的温度，以促使或优化后续的工艺步骤。
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09
2024/08
红外线辐射加热器经过朗普红外线加热数据库以及光学运算，优化了热源灯丝内部发光体结构、反光板结构以及阵列布灯，使被加热表面接受均值的红线辐射能量，有效降低了温度不均带来的不良工艺质量问题。
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09
2024/08
在光伏产业中，光伏电池片的焊接是连接技术的关键步骤，它确保了电池片与其他组件或电缆之间的可靠连接。
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07
2024/08
红外点状聚焦加热作为一种新兴的加热技术，以其独特的热能聚焦能力和瞬间加热的特点，为热铆压、热铆接、热铆焊以及热熔等工艺提供了更为高效和精确的解决方案。
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24
2024/07
UVB-313灯在313nm附近具有峰值，并能发射低至λ-254nm的辐射，这种光谱分布能够引发试样在最终使用环境中从未发生的老化过程。而UVA-351灯则模拟了经过窗玻璃后的太阳辐射的紫外辐射，它在光谱中有一部分被阻挡。最后UVA-340灯被指定用于模拟总日辐射中的紫外辐射，根据CIE85:1989中的表4，它提供了基准总日辐射的光谱。
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2024/07
红外线点状聚焦加热技术的应用为干簧管封装带来了革命性的改变。这项技术利用红外辐射的高强度热流，精准瞄准加热位置，实现对指定区域的精准加热，极大地减少了其他热能的损失。
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