1、OTP/EPROM 存储晶圆、IC 芯片数据程序紫外擦除（芯片封测、返工核心工序）；
2、半导体晶圆光刻胶分解去除；
3、IC 封装贴合前晶圆表面有机物清洁、表面活化改质；
4、PCB 电路板紫外清洗、表面改性；
5、高校、科研院所微电子、材料紫外实验处理。
精准波长：采用 254nm UVC 紫外线（光擦除黄金波长），快速清除晶圆数据 / 光刻胶；
高强度光照：初始峰值照度 50000μW/cm²，优于同类机型；
均匀覆盖：优化光路设计，光照面均匀，避免局部擦除不彻底；
多尺寸兼容：无需更换托盘即可适配 8 英寸 / 12 英寸晶圆。
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